電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當電子的動能在撞擊時轉化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執(zhí)行，以防止電子束散逸。

在電子槍中，自由電子是從熱金屬帶（或金屬絲）通過熱發(fā)射獲得的。然后通過三個電極產(chǎn)生的電場將它們加速并形成狹窄的會聚束：電子發(fā)射帶，連接到高壓（加速）電源（30-200 kV）負極和正極的陰極。高壓電極、陽極。第三個電極相對于陰極帶負電，稱為Wehnelt電極或控制電極。它的負電位控制發(fā)射的電子進入加速場的部分，即電子束電流。

真空工作室可以具有任何期望的體積，從幾升到幾百立方米。它們可以配備電子槍，以提供任何所需的功率高達100 kW的電子束，如果需要，甚至更高。在微電子束裝置中，尺寸可以到十分之一毫米的部件可以被焊接。在具有足夠高功率電子束的焊機中，可以實現(xiàn)300 mm深的焊接。還有一些焊接機，其中電子束從真空中帶到大氣中。使用這種設備，無需的工作室即可焊接非常大的物體。

電子束焊機加工是在真空條件下，利用電流加熱陰極發(fā)射電子束，帶負電荷的電子束高速飛向陽極，途中經(jīng)加快極加快，并經(jīng)過電磁透鏡聚集，使能量密度十分會集，可以把一千瓦或更高的功率會集到直徑為5～10μm的斑駁上，獲得高達109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被沖擊部分的溫度，在百萬分之一秒時間內(nèi)升高到攝氏幾千度以上，熱量還來不及向周圍擴散，就已把局部材料瞬時熔化、氣化直到蒸騰去除。隨著孔不斷變深，電子束焊機照耀點亦越深入。由于孔的內(nèi)側壁對電子束發(fā)生"壁聚集"，所以加工點或許到達很深的深度，從而可打出很細很深的微孔。

電子束焊機加工具有以下的特色：
1）能量密度高電子束聚集點范圍小，能量密度高，適合于加工精微深孔和窄縫等。且加工速度快，。
2）工件變形小電子束加工是一種熱加工，主要靠瞬時蒸騰，工件很少發(fā)生應力和變形，并且不存在工具損耗。適合于加工脆性、耐性、導體、半導體、非導體以及熱敏性材料。
3）加工點上化學純度高 由于整個電子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室內(nèi)進行的，所以熔化時可以防止由于空氣的氧化作用所發(fā)生的雜質缺點。適合于加工易氧化的金屬及合金材料，特別是要求純度高的半導體材料。
4）電子束焊機可控性好 電子束的強度和方位均可由電、磁的方法直接控制，便于實現(xiàn)自動化加工。

真空分散焊焊接特色：
(1)接頭強度高。特別適用于選用熔焊易產(chǎn)生裂紋的資料的焊接，由于不改動母材性質，因而接頭化學成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強度高。
(2)可焊接資料品種多。真空擴散焊機可焊接多種同類金屬及合金，同時還能焊接許多異種資料。如果選用加過渡合金層的真空分散焊，還能夠焊接物理化學性能差異很大，高溫下易構成脆性化合物的異種或同種資料。
(3)可用于需要大面積結合的零部件、疊層構件、中空型構件、多孔型或具有雜亂內(nèi)部通道的構件、封閉性內(nèi)部結合件以及其他焊接辦法可達性差的零部件的制造。
(4)真空擴散焊機分散焊接為整體加熱，構件變形小、尺度精度高