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J757 符合 GB/T 5118 E7515-G
AWS A5.5 E11015-G
ISO 18275-B-E 76 15-G P
說明：J757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強度相當于740N/mm2左右的低合金鋼結構。
熔敷金屬化學成分（%）
C | Mn | Si | S | P | Mo | |
值 | ≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金屬力學性能（620℃×1h）
試驗項目 | Rm (N/mm2) | ReL/Rp0.2 (N/mm2) | A (%) | KV2(J) |
常溫 | ||||
值 | ≥740 | ≥640 | ≥13 | - |
熔敷金屬擴散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷要求：I級
焊接位置
參考電流（DC+）
焊條直徑（mm） | f3.2 | f4.0 | f5.0 |
焊接電流（A） | 80~110 | 130~170 | 160~230 |
注意事項：
1．焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時用短弧操作，以窄道焊為宜。
