VC在行業(yè)內一般叫VC散熱片、VC均溫板、VC均熱板、平面熱管等。廣泛用于手機、 電腦、服務器、顯卡等， 起到散熱作用。現有散熱板中 ，多為銅質基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括燒結結構。

參數
? 均溫板是?個真空的腔體 ， 內壁附有微結構 ( Wick Structure) ，微 結構內含有液體的?質 ，利??質沸騰氣化體積膨脹來做熱傳導 ， 并 利?沸騰時產?的?細? ，將冷卻的?質回流?熱源處.
? 腔體材質：紫銅 ( C1100/C1020) ，
? 微結構： 多層銅網 ， 區(qū)域化孔洞尺?設計
? ?質： ? ， H2O
? 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ?尺? ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型無限制
? 有注?管及無注?管皆可
? 凸臺設計可以 ，腔體孔洞可以
? 成品可后加?

真空封閉腔體, 內部包含微結構設計體
- 液體(純水)作為熱傳媒介
- 藉由兩相變化來進行熱量傳輸(蒸發(fā)&冷凝).

由于熱導管散熱模塊的技術較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點， 目前其應用針對電子產品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產品。 目前主要使用于服務器、 圖形卡等產品，未來還可應用于高階電信設備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內部則一般設 有毛細組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。

VC均熱板在技術發(fā)展上，將來如何進一步降低熱阻值，增強其熱傳導效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發(fā)人員努力的目標。生產制作上提高生產良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產業(yè) 發(fā)展之方向。產品應用上，VC均熱板已較熱導管自一維維度擴展至二維面的熱傳導，未來為解決其他可能 之散熱應用，均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。

隨著5G的推進及手機性能的多樣化、化，手機芯片的功耗，整機能耗越來越高，對快速導熱散 熱的需求強烈。因此，現階段的智能手機除了使用導熱石墨、導熱硅脂、導熱硅片、微膠囊相變材料、 高導合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機散熱設計。