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KOKI錫膏S3X58-M650-3

更新時間:2025-03-03 [舉報]

本產(chǎn)品為優(yōu)化ICT測試專屬產(chǎn)品

1 提高測試針接觸性,無測針殘留粘著,能夠有效的提高ICT測試的直通性

2 實現(xiàn)微小Chip.CSP的良好焊接性和潤濕性

3 能大幅降低氣泡的發(fā)生概率

4 對應MBGA,0.4mm間距QFP、QFN

5 無鹵素(符合環(huán)保標準,節(jié)能減排)

6 與以往錫膏相比,這款S3X58-M650-3產(chǎn)品,添加了特殊樹脂軟化助焊劑殘留,使測針可直接完全接觸到焊點!

7 可以對應高密度,細微化的SMT貼裝工藝,實現(xiàn)對微小元件、細微間距的潤濕焊接。

8 能使助焊劑殘留保持良好的柔軟性,無粘著。


標簽:KOKI錫膏日系錫膏
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  • 廣東東莞清溪鎮(zhèn)上海市外高橋保稅區(qū)加太路39號第一層35部位

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