與中國存內(nèi)處理(PIM)芯片市場運營動態(tài)及投資競爭力研究報告2024-2030年
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《撰寫單位》： 智信中科研究網(wǎng)
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《報告格式》 :  word文本+電子版+定制光盤
《服務內(nèi)容》 :  提供數(shù)據(jù)調(diào)研分析+更新服務
《修訂日期》：2024年7月
《對接人員》：張煒
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  精選目錄
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在計算機科學中，存內(nèi)計算 (PIM) 是一種計算機架構，其中數(shù)據(jù)操作可以直接在數(shù)據(jù)內(nèi)存上進行，而不必先傳輸?shù)?CPU 寄存器。 這可以提高處理器和主存儲器之間移動數(shù)據(jù)的功率使用和性能。

2023年存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模大約為 百萬美元，預計2030年達到 百萬美元，2024-2030期間年復合增長率（CAGR）為 %。就銷量而言，2023年存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量為 ，預計2030年將達到 ，年復合增長率為 %。

市場存內(nèi)處理(PIM)芯片主要廠商包括Samsung、Myhtic、SK Hynix、Syntiant、D-Matrix、知存科技、蘋芯科技、九天睿芯、后摩智能、合肥恒爍半導體, 等，其中2023年，大廠商占有大約 %的市場份額。

2023年，美國存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模約為 百萬美元，預計未來幾年年復合增長率為 %，同期中國市場規(guī)模為 百萬美元，并于 %的年復合增長率保持增長。歐洲也是重要的市場，2023年占份額為 %，其中德國扮演重要角色。從其他地區(qū)來看，日本和韓國也是重要的兩大地區(qū)，預計未來幾年CAGR分別為 %和 %。

按產(chǎn)品類型：
    模擬式
    數(shù)字式

按應用：
    可穿戴設備
    智能手機
    汽車
    其他

本文包含的主要地區(qū)/國家：
    美洲地區(qū)
        美國
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亞太地區(qū)
        中國
        日本
        韓國
        東南亞
        印度
        澳大利亞
    歐洲
        德國
        法國
        英國
        意大利
        俄羅斯
    中東及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海灣地區(qū)國家

本文主要包含如下企業(yè)：
    Samsung
    Myhtic
    SK Hynix
    Syntiant
    D-Matrix
    知存科技
    蘋芯科技
    九天睿芯
    后摩智能
    合肥恒爍半導體
    閃億半導體
    北京新憶科技
    智芯科
    千芯半導體科技
    蕪湖每刻深思智能科技

報告目錄

1 研究范圍
    1.1 定義
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目標
    1.4 研究方法
    1.5 研究過程與數(shù)據(jù)來源
    1.6 經(jīng)濟指標
2 行業(yè)概要
    2.1 總體規(guī)模
        2.1.1 存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)總體規(guī)模2019-2030
        2.1.2 主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模，2019, 2023 & 2030
        2.1.3 主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模, 2019, 2023 & 2030
    2.2 存內(nèi)處理(PIM)芯片分類
        2.2.1 模擬式
        2.2.2 數(shù)字式
    2.3 存內(nèi)處理(PIM)芯片分類市場規(guī)模
        2.3.1 存內(nèi)處理(PIM)芯片按不同產(chǎn)品類型銷量（2019-2024）
        2.3.2 存內(nèi)處理(PIM)芯片按不同產(chǎn)品類型收入份額（2019-2024）
        2.3.3 存內(nèi)處理(PIM)芯片按不同產(chǎn)品類型價格（2019-2024）
    2.4 存內(nèi)處理(PIM)芯片下游應用
        2.4.1 可穿戴設備
        2.4.2 智能手機
        2.4.3 汽車
        2.4.4 其他
    2.5 按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模
        2.5.1 按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量份額（2019-2024）
        2.5.2 按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片收入份額（2019-2024）
        2.5.3 按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片價格（2019-2024）
3 市場競爭格局
    3.1 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量
        3.1.1 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量（2019-2024）
        3.1.2 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量份額（2019-2024）
    3.2 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片銷售收入（2019-2024）
        3.2.1 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片收入（2019-2024）
        3.2.2 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片收入份額（2019-2024）
    3.3 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品價格
    3.4 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品類型及產(chǎn)地分布
        3.4.1 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)地分布
        3.4.2 主要廠商存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品類型
    3.5 行業(yè)集中度分析
        3.5.1 競爭態(tài)勢分析
        3.5.2 存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
    3.6 行業(yè)潛在進入者
    3.7 行業(yè)并購及擴產(chǎn)情況
4 主要地區(qū)規(guī)模分析
    4.1 主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模（2019-2024）
        4.1.1 主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量（2019-2024）
        4.1.2 主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    4.2 主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模（2019-2024）
        4.2.1 主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量（2019-2024）
        4.2.2 主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    4.3 美洲存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量及增長率
    4.4 亞太存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量及增長率
    4.5 歐洲存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量及增長率
    4.6 中東及非洲存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量及增長率
5 美洲地區(qū)
    5.1 美洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)規(guī)模
        5.1.1 美洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量（2019-2024）
        5.1.2 美洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    5.2 美洲存內(nèi)處理(PIM)芯片分類銷量（2019-2024）
    5.3 美洲按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量
    5.4 美國
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西
6 亞太
    6.1 亞太主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)規(guī)模
        6.1.1 亞太主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量（2019-2024）
        6.1.2 亞太主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    6.2 亞太存內(nèi)處理(PIM)芯片分類銷量
    6.3 亞太按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量
    6.4 中國
    6.5 日本
    6.6 韓國
    6.7 東南亞
    6.8 印度
    6.9 澳大利亞
    6.10 中國臺灣
7 歐洲
    7.1 歐洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)規(guī)模
        7.1.1 歐洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量（2019-2024）
        7.1.2 歐洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    7.2 歐洲存內(nèi)處理(PIM)芯片分類銷量
    7.3 歐洲按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量
    7.4 德國
    7.5 法國
    7.6 英國
    7.7 意大利
    7.8 俄羅斯
8 中東及非洲
    8.1 中東及非洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)規(guī)模
        8.1.1 中東及非洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量（2019-2024）
        8.1.2 中東及非洲主要國家存內(nèi)處理(PIM)芯片收入（2019-2024）
    8.2 中東及非洲存內(nèi)處理(PIM)芯片分類銷量
    8.3 中東及非洲按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海灣地區(qū)國家
9 行業(yè)發(fā)展趨勢、驅動因素及面臨的挑戰(zhàn)
    9.1 行業(yè)發(fā)展驅動因素
    9.2 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)及風險
    9.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
10 制造成本分析
    10.1 存內(nèi)處理(PIM)芯片原料及供應商
    10.2 存內(nèi)處理(PIM)芯片生產(chǎn)成本分析
    10.3 存內(nèi)處理(PIM)芯片生產(chǎn)流程
    10.4 存內(nèi)處理(PIM)芯片供應鏈
11 銷售渠道、分銷商及下游客戶
    11.1 銷售渠道
        11.1.1 渠道
        11.1.2 分銷渠道
    11.2 存內(nèi)處理(PIM)芯片分銷商
    11.3 存內(nèi)處理(PIM)芯片下游客戶
12 主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模預測
    12.1 主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片市場規(guī)模預測
        12.1.1 主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量（2025-2030）
        12.1.2 主要地區(qū)存內(nèi)處理(PIM)芯片收入預測（2025-2030）
    12.2 美洲主要國家預測（2025-2030）
    12.3 亞太地區(qū)主要國家預測（2025-2030）
    12.4 歐洲主要國家預測（2025-2030）
    12.5 中東及非洲主要國家預測（2025-2030）
    12.6 存內(nèi)處理(PIM)芯片按不同產(chǎn)品類型預測（2025-2030）
    12.7 按不同應用，存內(nèi)處理(PIM)芯片預測（2025-2030）
13 核心企業(yè)簡介
    13.1 Samsung
        13.1.1 Samsung基本信息
        13.1.2 Samsung 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.1.3 Samsung 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.1.4 Samsung主要業(yè)務介紹
        13.1.5 Samsung新發(fā)展動態(tài)
    13.2 Myhtic
        13.2.1 Myhtic基本信息
        13.2.2 Myhtic 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.2.3 Myhtic 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.2.4 Myhtic主要業(yè)務介紹
        13.2.5 Myhtic新發(fā)展動態(tài)
    13.3 SK Hynix
        13.3.1 SK Hynix基本信息
        13.3.2 SK Hynix 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.3.3 SK Hynix 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.3.4 SK Hynix主要業(yè)務介紹
        13.3.5 SK Hynix新發(fā)展動態(tài)
    13.4 Syntiant
        13.4.1 Syntiant基本信息
        13.4.2 Syntiant 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.4.3 Syntiant 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.4.4 Syntiant主要業(yè)務介紹
        13.4.5 Syntiant新發(fā)展動態(tài)
    13.5 D-Matrix
        13.5.1 D-Matrix基本信息
        13.5.2 D-Matrix 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.5.3 D-Matrix 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.5.4 D-Matrix主要業(yè)務介紹
        13.5.5 D-Matrix新發(fā)展動態(tài)
    13.6 知存科技
        13.6.1 知存科技基本信息
        13.6.2 知存科技 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.6.3 知存科技 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.6.4 知存科技主要業(yè)務介紹
        13.6.5 知存科技新發(fā)展動態(tài)
    13.7 蘋芯科技
        13.7.1 蘋芯科技基本信息
        13.7.2 蘋芯科技 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.7.3 蘋芯科技 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.7.4 蘋芯科技主要業(yè)務介紹
        13.7.5 蘋芯科技新發(fā)展動態(tài)
    13.8 九天睿芯
        13.8.1 九天睿芯基本信息
        13.8.2 九天睿芯 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.8.3 九天睿芯 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.8.4 九天睿芯主要業(yè)務介紹
        13.8.5 九天睿芯新發(fā)展動態(tài)
    13.9 后摩智能
        13.9.1 后摩智能基本信息
        13.9.2 后摩智能 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.9.3 后摩智能 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.9.4 后摩智能主要業(yè)務介紹
        13.9.5 后摩智能新發(fā)展動態(tài)
    13.10 合肥恒爍半導體
        13.10.1 合肥恒爍半導體基本信息
        13.10.2 合肥恒爍半導體 存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品規(guī)格及應用
        13.10.3 合肥恒爍半導體 存內(nèi)處理(PIM)芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.10.4 合肥恒爍半導體主要業(yè)務介紹
        13.10.5 合肥恒爍半導體新發(fā)展動態(tài)