冷鑲嵌樹脂是一種特殊的包埋介質(zhì)，主要由樹脂與加速劑混合而成，特別適用于對(duì)熱或壓力敏感的樣品。常見的冷鑲嵌樹脂有兩種類型：環(huán)氧樹脂類（如Epox環(huán)氧樹脂）、丙烯酸樹脂類。

保邊型金相冷鑲嵌樹脂具有較高的硬度和耐磨性，能夠在磨拋過程中有效保護(hù)樣品邊緣，避免邊緣圓弧化，從而便于后續(xù)的觀察和分析。該樹脂適用于冷鑲嵌工藝，即在室溫下將液態(tài)樹脂與固化劑混合后，澆入模具中并發(fā)生交聯(lián)固化。這一特點(diǎn)使其特別適用于對(duì)溫度或壓力敏感的樣品，如線路板、塑料、有機(jī)物等。保邊型金相冷鑲嵌樹脂通常具有良好的透明度，有助于觀察和分析樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

Technovit冷鑲嵌樹脂在使用過程中不會(huì)產(chǎn)生任何氣味，這使得操作者在使用過程中不會(huì)受到異味的干擾和刺激。這一特點(diǎn)不僅提高了操作者的工作舒適度，還降低了因氣味引起的健康風(fēng)險(xiǎn)。

金相樹脂是一種用于金相分析中的樹脂材料。主要用于將微小的金相試樣牢固地鑲嵌在樹脂中，以便于后續(xù)的切割、磨削、拋光和觀察。在材料科學(xué)研究、金屬樣本保護(hù)與觀察等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

在半導(dǎo)體和微電子技術(shù)領(lǐng)域，導(dǎo)電型金相冷鑲嵌樹脂可用于鑲嵌半導(dǎo)體芯片、集成電路等微小元件。其高導(dǎo)電性和良好的固化性能使得這些元件在鑲嵌后能夠保持原有的電學(xué)性能，從而便于進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試和分析。

復(fù)合材料由多種材料組成，其微觀結(jié)構(gòu)復(fù)雜且邊緣易受損。使用保邊型金相冷鑲嵌樹脂可以清晰地展現(xiàn)復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)，同時(shí)保護(hù)樣品的邊緣，有助于研究人員更準(zhǔn)確地分析復(fù)合材料的性能。