回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標(biāo)IC等...
單片機系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；

我們經(jīng)常會遇到回收廢舊電子產(chǎn)品的，比如家電，手機等也時?？吹交厥针娮訋齑娴模敲幢换厥盏倪@些電子產(chǎn)品或電子料都跑去哪了呢？事實上不僅僅是回收這么簡單，在這回收的背后是有一個很強大的產(chǎn)業(yè)鏈在支撐。比如回收電子庫存的，像半導(dǎo)體廠商或代理商備的物料過了質(zhì)保期，會以很低的價錢賣出去；還有一些工廠，OEM廠等，買回去的物料，由于包裝數(shù)量的不同，會有多余，時間太久不用的，會定期以錢變賣。這種回收料質(zhì)量良莠不齊，性能沒有保障，差率肯定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。另外一種回收舊電子產(chǎn)品的，全國有很多，走街串巷以極低的價錢回收舊電子產(chǎn)品，可以再次出售的，直接以成品再次變賣；無法使用的就將電子產(chǎn)品拆開，把電路板和板子上的元器件拆下來，將金線回收后，由負責(zé)打磨的人將芯片氧化的部分磨掉，將焊腳進行修整，再在芯片上面激光刻字，然后編帶，入盤，后打出標(biāo)簽，裝袋。對電子元件進行一翻初步改版之后會進入統(tǒng)貨的公司，這些公司有人做芯片、晶振、被動器件等，一批貨物到后，根據(jù)各家的特點，各自拿走對自己有用的類型，并把產(chǎn)品經(jīng)過一系 列的翻新，修整工作，再分銷到各個市場的柜臺，甚至全國各個電子市場。這些產(chǎn)品有一個共性，那就是價錢低，比任何代理商都低，如果買家對質(zhì)量有疑問，對方會說30天內(nèi)不上機有質(zhì)量問題可以退換。雖然每個采購都膽戰(zhàn)心驚，擔(dān)心質(zhì)量萬一有問題，但出于的，還是有很多采購想一把，先買一盤回去測測看，事實上很多時候性能都不是測測就知道的，產(chǎn)品上機的時候也許是好的，但因已經(jīng)過期，隨時都有壞的可能，這樣的物料被用到電子成品上之后返修率會，這對客戶體驗和產(chǎn)品品牌都是極其不好的。事實上，電子元器件對保存條件是有嚴格要求的，要將產(chǎn)品保存于通風(fēng)干燥的環(huán)境中，溫度不能過高或過低，盡量避免被氧化，保存不當(dāng)可能對性能產(chǎn)生影響。當(dāng)然，無論正常保存多久，只要與空氣有接觸，元器件的五金件還是會發(fā)生氧化的。硬之城出于這個原因的考慮，不會在庫存中保存接線端子產(chǎn)品，只在有訂單的時候及時生產(chǎn)，以保障元器件的好性能。

廢電腦，手機等每年會產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對這些廢舊電路板進行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個廢舊電路板之后，先要通過拆解機把電路板上面的電子元件拆解下來，然后才能對拆解后的電子元器件和母板進行進一步處理。
具體過程是把廢舊電路板放入拆解機高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機
其次電子元器件因為部分含有貴金屬，比如金銀鈀等，可以用來進一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過相關(guān)的設(shè)備進粉碎，然后分選回收其中的樹脂粉和銅粉，進而加以回收利用。
具體過程是把得到母版行破碎和二級破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進行三級破碎經(jīng)過氣流分選，靜電分選，終得到樹脂粉和銅粉，因為全程有脈沖除塵設(shè)備，可以不用擔(dān)心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問題和資源的再利用率，采用機械破碎分選的方式因為全程經(jīng)過除塵設(shè)備，不會對環(huán)境造成二次污染，另外整個回收處理過程中資源的流失也非常少。

人們的生活水平逐漸提高，也伴隨著人們對電器的使用頻率增加，相應(yīng)的電器電子廢品也隨之增加。這使得廢棄電器電子回收、拆解行業(yè)迅速發(fā)展起來。
廢棄電器電子回收注意事項
1.電視機和顯示器中的顯象管含有玻璃，可進行大量的玻璃回收，但注意這種玻璃中含有的鉛、砷等有害金屬污染環(huán)境，沒有特種設(shè)備不能冒然進行叫收，更不可隨意丟棄，可作為顯示玻璃的回爐料循環(huán)使用，也可以用作其他玻璃的添加劑。顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的，可進行銅的回收;
2.電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進行二次利用;
3、要注意這些空調(diào)、制冷器其的制冷劑氟里昂，對大氣臭氧層有破壞力，所以，在拆解前，一定要預(yù)先收集起來，防止氟里昂泄漏;
4. 含有電動機 ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機各種風(fēng)扇 )的電子器具，由于電動機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進行鐵、磁體、銅的回收;
5.大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的沒備可進行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收;
6.大部分電子器具具有機械機構(gòu)，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進行大量的鐵、塑料、鋼的回收;
7. 電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導(dǎo)電性，一般都有金涂層，可由特種設(shè)備進行黃金的回收;
8. 電腦的硬盤盤體是由鋁臺金造成，可進行回收利用。

貼片LED支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會用到金屬作為基材。同時，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。一般的LED支架是經(jīng)過金屬沖壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對金屬內(nèi)表面進行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。為了減少LED鍍銀支架在倉儲及使用中的不良，在使用方便的同時，關(guān)注以下事項：
一、倉儲使用：1.在未開啟包裝的條件下，倉儲放置條件：攝氏25度以下下，相對濕度小于65%以下。
二、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形；搬運過程中應(yīng)輕拿輕放；拆開包裝時應(yīng)用刀片劃開粘膠帶。
三、由于支架沖壓模具是機械配合，須定期維護模具，以支架的機械大小在圖紙公差范圍內(nèi)。
四、成品后的儲存環(huán)境由于銅材材質(zhì)的變化，很難切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品等級，建議使用半鍍支架，封裝之后的LED半成品再做鍍錫保護。
要注意LED支架鍍銀的使用，主要還是與銀鍍層化學(xué)性質(zhì)有關(guān)。單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，與水及空氣中的氧也極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質(zhì)作用，則容易產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。所以，在LED支架不走生產(chǎn)流程作業(yè)時，要密封儲存。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機，（制作白光TOP-LED需要金線焊機）。
4、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。