常見(jiàn)型號(hào)及用途
E4303:是常用的碳鋼焊條之一,藥皮類型為鈦鈣型,交直流兩用,適用于焊接較薄的低碳鋼構(gòu)件以及強(qiáng)度要求不高的碳鋼結(jié)構(gòu),如一般的建筑結(jié)構(gòu)、管道安裝等。
E5015:屬于低氫鈉型藥皮焊條,采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強(qiáng)度和抗裂性能,常用于焊接中碳鋼和強(qiáng)度級(jí)別較高的低碳鋼構(gòu)件,如壓力容器、橋梁等對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的結(jié)構(gòu)。
E5016:低氫鉀型藥皮焊條,交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢(shì),適用于焊接各種碳鋼結(jié)構(gòu),特別是在一些對(duì)焊接效率和操作便利性有要求的場(chǎng)合,如野外施工等。
焊件因素
焊件材質(zhì):焊件的材質(zhì)不同,其焊接性能也不同。例如,含碳量較高的碳鋼,焊接性較差,容易產(chǎn)生裂紋等缺陷,需要采取特殊的焊接工藝措施,如焊前預(yù)熱、焊后緩冷等;而含碳量較低的碳鋼,焊接性相對(duì)較好,但也需要注意控制焊接參數(shù),以焊接質(zhì)量。
焊件厚度:焊件厚度越大,焊接時(shí)需要的熱量越多,焊接應(yīng)力也越大,容易產(chǎn)生焊接缺陷。對(duì)于厚板焊接,通常需要采用多層多道焊,并注意控制層間溫度,以焊縫的質(zhì)量。
焊件表面狀態(tài):焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)會(huì)影響焊縫的質(zhì)量。這些雜質(zhì)在焊接過(guò)程中會(huì)分解產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致焊縫中產(chǎn)生氣孔;同時(shí),雜質(zhì)還會(huì)影響焊縫金屬與焊件的熔合,降低焊接接頭的強(qiáng)度。
焊后處理
緩冷焊件:焊后可采取適當(dāng)?shù)木徖浯胧?,如用石棉布覆蓋焊縫,避免焊件急劇冷卻,使焊接應(yīng)力得到充分釋放,降低裂紋產(chǎn)生的可能性。
及時(shí)進(jìn)行后熱:對(duì)于一些易產(chǎn)生延遲裂紋的鋼材或焊接結(jié)構(gòu),焊后應(yīng)及時(shí)進(jìn)行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃,保溫時(shí)間根據(jù)焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定,通常為 0.5 - 2 小時(shí),以加速氫的逸出,防止氫致裂紋的產(chǎn)生。
消除焊接應(yīng)力:對(duì)于重要的焊接結(jié)構(gòu),可采用熱處理等方法消除焊接殘余應(yīng)力。例如,對(duì)焊件進(jìn)行整體或局部的退火處理,加熱溫度一般在 550 - 650℃之間,保溫一定時(shí)間后隨爐冷卻,以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織性能,提高焊接接頭的抗裂能力。
碳鋼焊條在什么溫度范圍內(nèi)焊接比較合適?
一般情況下,碳鋼焊條在15 - 25℃的溫度范圍內(nèi)焊接比較合適。在這個(gè)溫度區(qū)間內(nèi),焊條的性能可以得到較好發(fā)揮,焊接電弧穩(wěn)定,藥皮能正常起到保護(hù)和冶金作用。同時(shí),焊縫的冷卻速度適中,既可以避免因冷卻過(guò)快產(chǎn)生淬硬組織、增大焊接應(yīng)力,又能防止因冷卻過(guò)慢導(dǎo)致焊縫金屬晶粒粗大,有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。
不過(guò),對(duì)于一些特殊的碳鋼材質(zhì)或焊接要求較高的情況,可能需要根據(jù)具體情況對(duì)焊接溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,比如通過(guò)焊前預(yù)熱或焊后保溫等措施來(lái)焊接質(zhì)量。
適用范圍不同:
1、碳鋼焊條(其熔敷金屬抗拉強(qiáng)度均小于等于500MPa即50kgf/mm2)適用碳鋼及低強(qiáng)度的低合金鋼焊接。
2、不銹鋼焊條是指涂有以不銹鋼為源料的一類焊條??煞譃殂t不銹鋼焊條和鉻鎳不銹鋼焊條,廣泛應(yīng)用于化工、化肥、石油、醫(yī)療機(jī)械制造等行業(yè)。
高濕度環(huán)境(相對(duì)濕度 60%)
氣孔數(shù)量增加:高濕度環(huán)境下,空氣中含有大量水分,在焊接電弧的高溫作用下,水分會(huì)分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出,就會(huì)在焊縫中形成氣孔,降低焊縫的致密性和強(qiáng)度。
裂紋傾向增大:氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加,氫原子在焊縫金屬中擴(kuò)散聚集,當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時(shí),就容易引發(fā)裂紋,特別是在焊接高強(qiáng)度碳鋼或厚板時(shí),這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降:由于氣孔和裂紋等缺陷的存在,以及氫對(duì)焊縫金屬組織的影響,會(huì)導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降,如強(qiáng)度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。
電弧穩(wěn)定性變差:過(guò)多的水分會(huì)使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化,影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能,導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定,焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象,影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對(duì)濕度超過(guò) 90% 時(shí),一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè),否則需采取嚴(yán)格的除濕措施,如對(duì)焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等,以焊接質(zhì)量。