聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，供客戶參考：

屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場(chǎng)景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機(jī)基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應(yīng)力。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護(hù)焊點(diǎn)免受熱機(jī)械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于柔性電子與可穿戴設(shè)備

FPC/FFC連接：在柔性電路板中實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)彎曲區(qū)域的可靠導(dǎo)電連接。