電子束很細(xì)、工作距離長、易于控制，所以電子束可以焊接狹窄間隙的底部接頭。這不僅可以用于生產(chǎn)過程，而且在修復(fù)報(bào)廢零件時(shí)也非常有效。復(fù)雜形狀的昂貴鑄鐵件常用電子束來修復(fù)。

　　對可達(dá)性差的接頭只有滿足以下條件才能進(jìn)行電子束焊接：

　　（1）焊縫在電子槍允許的工作距離上；

　?。?）有足夠?qū)挼拈g隙允許電子束通過，以免焊接時(shí)誤傷工件；

電子束焊的分類方法很多。按被焊工件所處的環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊。

　　高真空電子束焊是在10-4～10-1Pa的壓強(qiáng)下進(jìn)行的。良好的真空條件，可以對熔池的“保護(hù)”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。

　　低真空電子束焊是在10-1～10Pa的壓強(qiáng)下進(jìn)行的。壓強(qiáng)為4Pa時(shí)束流密度及其相應(yīng)的功率密度的大值與高真空的大值相差很小。因此，低真空電子束焊也具有束流密度和功率密度高的特點(diǎn)。由于只需抽到低真空，明顯地縮短了抽真空時(shí)間，提高了生產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在生產(chǎn)線上使用。

　　在非真空電子束焊機(jī)中，電子束仍是在高真空條件下產(chǎn)生的，然后穿過一組光闌、氣阻和若干級預(yù)真空小室，射到處于大氣壓力下的工件上。在壓強(qiáng)增加到7～15Pa時(shí)，由于散射，電子束功率密度明顯下降。在大氣壓下，電子束散射更加強(qiáng)烈。即使將電子槍的工作距離限制在20～50mm，焊縫深寬比大也只能達(dá)到5：1。目前，非真空電子束焊接能夠達(dá)到的大熔深為30mm。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是不需真空室，因而可以焊接尺寸大的工件，生產(chǎn)率較高。

電子束焊機(jī)有兩類：低壓電子束焊機(jī)的加速電壓為30～60千伏；高壓電子束焊機(jī)的加速電壓可達(dá)175千伏。電子束焊可焊接所有的金屬材料和某些異種金屬接頭,從箔片至板材均可一道焊成，鋼板可焊厚度達(dá)100毫米,鋁板達(dá)150毫米，銅板可達(dá)25毫米。碳鋼在真空中焊接時(shí)，由于鋼中原含有的氣體會釋放出來，焊縫金屬容易產(chǎn)生微氣孔。

電子束焊機(jī)成本高。工件裝配、接縫與電子束對正，都要求有較高的精度。但電子束焊的多能性和，往往能補(bǔ)償其高成本，因此在汽車、原子能、航空、航天等許多工業(yè)中已成為重要的焊接方法之一。

　　1.在大批量生產(chǎn)中將有較大的發(fā)展。例如：在汽車工業(yè)中，采用電子束焊技術(shù)焊接汽車的齒輪和后橋，可以提高工效、降低成本、減輕零件的質(zhì)量。

　　2.在航空航天工業(yè)中，電子束焊技術(shù)將繼續(xù)擴(kuò)大其應(yīng)用，并發(fā)展電子束焊在線檢測技術(shù)。

　　3.由于電子束在厚大件焊接中樹一幟，所以在能源、重工業(yè)中大有用武之地。

　　4.在修復(fù)領(lǐng)域，電子束焊技術(shù)將是有價(jià)值的工藝方法之一。

　　5.電子束焊的焊接設(shè)備將趨向多功能及柔性化。電子束焊已屬成熟技術(shù)，隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，出于經(jīng)濟(jì)方面的考慮，多功能電子束焊的焊接設(shè)備和集成工藝以及電子束焊機(jī)的柔性化將越來越顯得重要。

　　6.電子束焊將是實(shí)現(xiàn)空間結(jié)構(gòu)焊接的強(qiáng)有力工具。

窄焊縫(熔化區(qū))要求焊前對工件進(jìn)行精細(xì)的準(zhǔn)備;焊接接頭邊緣需加工;焊接接頭要求沒有裝配間隙或非常小的間隙(通常無填充金屬);真空下進(jìn)行焊接可能使被焊工件的尺寸受限制;大規(guī)格工件需定制特殊設(shè)備;特殊工件需采用局部真空電子束焊;對帶磁的部件敏感，即電子路徑受磁場韻影響;從陰極至工件轟擊點(diǎn)的磁場;針對被焊金屬工件內(nèi)部磁場退磁。

將活性劑應(yīng)用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。

　　與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點(diǎn)為：

　　①使用活性劑可明顯減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br />
　?、赟iO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。

　?、塾蒘iO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。

　?、苁褂没钚詣┖?，聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有影響。