產品別名 |
電子束焊接設備 |
面向地區(qū) |
全國 |
窄焊縫(熔化區(qū))要求焊前對工件進行精細的準備;焊接接頭邊緣需加工;焊接接頭要求沒有裝配間隙或非常小的間隙(通常無填充金屬);真空下進行焊接可能使被焊工件的尺寸受限制;大規(guī)格工件需定制特殊設備;特殊工件需采用局部真空電子束焊;對帶磁的部件敏感，即電子路徑受磁場韻影響;從陰極至工件轟擊點的磁場;針對被焊金屬工件內部磁場退磁。
電子束焊接的優(yōu)勢
①能量密度高(1010-1013W/m2)。焊縫窄，熱影響區(qū)小且具有平行邊緣，焊接變形小;一般焊接無需填充金屬;對于的工業(yè)產品具有較高的焊接速度;可獲得深寬比大的焊縫，焊接厚件時不開坡口一次成形。
②真空條件下焊接。避免在焊接過程中工件氧化，焊縫純凈度高。
?、劭煽啃约爸貜托院?。焊接參數自動控制，能夠焊縫質量;焊接參數易于調節(jié)，工藝適應性強。
?、苓m用于異種金屬材料焊接，包括部分陶瓷材料。
真空電子束釬焊作為一種、GX率、控制的制造技術，對各種精密、復雜部件的連接制造具有非常重要的意義。用電子束作為加熱源進行真空釬焊，就是用電子束高速掃描，使電子束由點熱源轉化為面熱源，實現零件的局部高速均勻加熱。該工藝具有普通真空釬焊無法比擬的性，如高溫停留時間短、大大減少釬料對母材的溶蝕、輸入能量精密可控、能量輸入路徑可任意編輯等。
將活性劑應用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領域之一。在一定條件下，活性劑對電子束焊的熔深影響很大，現已逐步形成了活性電子束焊的新技術。
與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點為：
①使用活性劑可明顯減小熔池上部寬度，改變熔池形狀。
?、赟iO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。
?、苁褂没钚詣┖?，聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有影響。
局部真空電子束焊接技術是在大尺寸結構件的焊縫及其附近局部區(qū)域建立真空環(huán)境，并進行電子束焊接的技術。這種方法既保留了真空電子束焊接的特點，又避開了龐大的真空室，解決了厚大工件的焊接問題，可大大提高焊接質量并降低設備成本。
當參數選擇合適、裝配間隙不大于0.4mm時，均可獲得外觀成形良好、內部無缺陷的焊縫。電子束填絲焊接時，焊縫截面幾何特征在聚焦電流變化時，以表面焦點處的聚集電流為ZX，均存在一定程度的對稱性。利用這一結果可較為方便地估計工藝裕度區(qū)間，優(yōu)化參數。
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