電子束焊的分類方法很多。按被焊工件所處的環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊。

　　高真空電子束焊是在10-4～10-1Pa的壓強下進行的。良好的真空條件，可以對熔池的“保護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。

　　低真空電子束焊是在10-1～10Pa的壓強下進行的。壓強為4Pa時束流密度及其相應的功率密度的大值與高真空的大值相差很小。因此，低真空電子束焊也具有束流密度和功率密度高的特點。由于只需抽到低真空，明顯地縮短了抽真空時間，提高了生產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在生產(chǎn)線上使用。

　　在非真空電子束焊機中，電子束仍是在高真空條件下產(chǎn)生的，然后穿過一組光闌、氣阻和若干級預真空小室，射到處于大氣壓力下的工件上。在壓強增加到7～15Pa時，由于散射，電子束功率密度明顯下降。在大氣壓下，電子束散射更加強烈。即使將電子槍的工作距離限制在20～50mm，焊縫深寬比大也只能達到5：1。目前，非真空電子束焊接能夠達到的大熔深為30mm。這種方法的優(yōu)點是不需真空室，因而可以焊接尺寸大的工件，生產(chǎn)率較高。

真空電子束釬焊作為一種、GX率、控制的制造技術(shù)，對各種精密、復雜部件的連接制造具有非常重要的意義。用電子束作為加熱源進行真空釬焊，就是用電子束高速掃描，使電子束由點熱源轉(zhuǎn)化為面熱源，實現(xiàn)零件的局部高速均勻加熱。該工藝具有普通真空釬焊無法比擬的性，如高溫停留時間短、大大減少釬料對母材的溶蝕、輸入能量精密可控、能量輸入路徑可任意編輯等。

將活性劑應用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。

　　與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點為：

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　　②SiO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。

　　③由SiO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。

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局部真空電子束焊接技術(shù)是在大尺寸結(jié)構(gòu)件的焊縫及其附近局部區(qū)域建立真空環(huán)境，并進行電子束焊接的技術(shù)。這種方法既保留了真空電子束焊接的特點，又避開了龐大的真空室，解決了厚大工件的焊接問題，可大大提高焊接質(zhì)量并降低設備成本。

焊件表面與電子槍的工作距離影響電子束的聚焦程度，工作距離變小時，電子束的壓縮比增大，使電子束斑點直徑變小，增加了電子柬功率密度。而工作距離太小，會使過多的金屬蒸汽進入槍體造成放電。在不影響電子槍穩(wěn)定工作的前提下，應盡可能采用短的工作距離。在本次試驗中，采用水平的焊槍，在夾具設計完成后，已經(jīng)確定了焊接的工作距離為455mm。這是所有焊接參數(shù)中，確定且不變的一個參數(shù)。

電子束焊對零件焊接部位的清潔度要求較高。在焊接前要將焊接表面的油、銹、氧化物以及其他雜質(zhì)清除干凈。少數(shù)零件焊接時，可用汽油清洗去油污，再用丙酮擦洗脫水和脫脂;大批量零件進行焊接時，可采用機械化清洗方式。清洗完畢后，在矩時間內(nèi)進行焊接。