設(shè)備包括：

電子槍，產(chǎn)生電子束，
工作腔，大部分被抽成“低”或“高”真空，
工件機(jī)械手（定位機(jī)構(gòu)），
電源以及控制和監(jiān)視電子設(shè)備。

為了使電子槍正常工作，相對于加速電子透鏡和磁聚焦透鏡的光軸地調(diào)整電子束。這可以通過在聚焦透鏡之前施加一些特定的徑向方向的磁場和垂直于光軸的強(qiáng)度來完成。這通常是通過一個(gè)簡單的校正系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)的，該校正系統(tǒng)由兩對線圈組成。通過調(diào)節(jié)這些線圈中的電流，可以產(chǎn)生任何所需的校正場。

通過聚焦透鏡后，光束可以直接或通過偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)偏轉(zhuǎn)后用于焊接。它由兩對線圈組成，每個(gè)X和Y方向一個(gè)。這些可以用于“靜態(tài)”或“動態(tài)”偏轉(zhuǎn)。靜態(tài)偏轉(zhuǎn)對于通過焊接定位梁很有用。動態(tài)偏轉(zhuǎn)是通過向偏轉(zhuǎn)線圈提供可由計(jì)算機(jī)控制的電流來實(shí)現(xiàn)的。這為電子束應(yīng)用開辟了新的可能性，例如表面硬化或退火，的電子束定位等。

電子束焊機(jī)加工是在真空條件下，利用電流加熱陰極發(fā)射電子束，帶負(fù)電荷的電子束高速飛向陽極，途中經(jīng)加快極加快，并經(jīng)過電磁透鏡聚集，使能量密度十分會集，可以把一千瓦或更高的功率會集到直徑為5～10μm的斑駁上，獲得高達(dá)109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被沖擊部分的溫度，在百萬分之一秒時(shí)間內(nèi)升高到攝氏幾千度以上，熱量還來不及向周圍擴(kuò)散，就已把局部材料瞬時(shí)熔化、氣化直到蒸騰去除。隨著孔不斷變深，電子束焊機(jī)照耀點(diǎn)亦越深入。由于孔的內(nèi)側(cè)壁對電子束發(fā)生"壁聚集"，所以加工點(diǎn)或許到達(dá)很深的深度，從而可打出很細(xì)很深的微孔。

電子束焊機(jī)加工具有以下的特色：
1）能量密度高電子束聚集點(diǎn)范圍小，能量密度高，適合于加工精微深孔和窄縫等。且加工速度快，。
2）工件變形小電子束加工是一種熱加工，主要靠瞬時(shí)蒸騰，工件很少發(fā)生應(yīng)力和變形，并且不存在工具損耗。適合于加工脆性、耐性、導(dǎo)體、半導(dǎo)體、非導(dǎo)體以及熱敏性材料。
3）加工點(diǎn)上化學(xué)純度高 由于整個(gè)電子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室內(nèi)進(jìn)行的，所以熔化時(shí)可以防止由于空氣的氧化作用所發(fā)生的雜質(zhì)缺點(diǎn)。適合于加工易氧化的金屬及合金材料，特別是要求純度高的半導(dǎo)體材料。
4）電子束焊機(jī)可控性好 電子束的強(qiáng)度和方位均可由電、磁的方法直接控制，便于實(shí)現(xiàn)自動化加工。

電子束焊技術(shù)早于1948年源起于德國，1952年制作了臺電子束加工機(jī)，1958年誕生了臺電子束焊機(jī)。真空電子束焊機(jī)提示它的基本原理是：真空條件下，電子槍發(fā)射的電子束在高電壓（通常是20kV～300kV）加快下（0.3～0.7倍的光速），通過電磁透鏡聚集成高能量密度的電子束，當(dāng)電子束炮擊工件時(shí)，電子的動能轉(zhuǎn)化為熱能，焊區(qū)的部分溫度突然上升到6000℃以上，使工件材料熔化，完結(jié)焊接。