和其它熔化焊一樣，電子束焊接接頭也會出現(xiàn)未熔合、咬邊、焊縫下陷、氣孔、裂紋等缺陷。此外電子束焊縫特有的缺陷有熔深不均、長空洞、中部裂紋和由于剩磁或干擾磁場造成的焊道偏離接縫等。熔深不均出現(xiàn)在不穿透焊縫中，這種缺陷是高能束流焊接所特有的。它與電子束焊接時熔池的形成和金屬的流動有密切關系。加大小孔直徑可以消除這種缺陷。長空洞及焊縫中部裂紋都是電子束深熔透焊接時所特有的缺陷。降低焊接速度，改進材質(zhì)有利于消除此類缺陷。

電子束焊的分類方法很多。按被焊工件所處的環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊。

　　高真空電子束焊是在10-4～10-1Pa的壓強下進行的。良好的真空條件，可以對熔池的“保護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。

　　低真空電子束焊是在10-1～10Pa的壓強下進行的。壓強為4Pa時束流密度及其相應的功率密度的大值與高真空的大值相差很小。因此，低真空電子束焊也具有束流密度和功率密度高的特點。由于只需抽到低真空，明顯地縮短了抽真空時間，提高了生產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在生產(chǎn)線上使用。

　　在非真空電子束焊機中，電子束仍是在高真空條件下產(chǎn)生的，然后穿過一組光闌、氣阻和若干級預真空小室，射到處于大氣壓力下的工件上。在壓強增加到7～15Pa時，由于散射，電子束功率密度明顯下降。在大氣壓下，電子束散射更加強烈。即使將電子槍的工作距離限制在20～50mm，焊縫深寬比大也只能達到5：1。目前，非真空電子束焊接能夠達到的大熔深為30mm。這種方法的優(yōu)點是不需真空室，因而可以焊接尺寸大的工件，生產(chǎn)率較高。

電子束焊機有兩類：低壓電子束焊機的加速電壓為30～60千伏；高壓電子束焊機的加速電壓可達175千伏。電子束焊可焊接所有的金屬材料和某些異種金屬接頭,從箔片至板材均可一道焊成，鋼板可焊厚度達100毫米,鋁板達150毫米，銅板可達25毫米。碳鋼在真空中焊接時，由于鋼中原含有的氣體會釋放出來，焊縫金屬容易產(chǎn)生微氣孔。

將活性劑應用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領域之一。在一定條件下，活性劑對電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術。

　　與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點為：

　　①使用活性劑可明顯減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br />
　　②SiO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。

　?、塾蒘iO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。

　　④使用活性劑后，聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有影響。

通常情況下，根據(jù)電子槍的類型選取某一數(shù)值，在相同的功率、不同的加速電壓下，所得焊縫深度和形狀是不同的。提高加速電壓可增加焊縫的熔深，在保持其他參數(shù)不變的條件下，焊縫橫斷面深寬比與加速電壓成正比例。當焊接大厚件并要求得到窄而平的焊縫，或電子槍與焊件間的距離較大時可提高加速電壓。在這次試驗中，由于焊接距離較大，因此，要對達到8mm厚的鋁合金件達到焊透的效果，加速電壓基本控制在30～60kV。

焊前壓配指焊接零件的定位和裝夾。焊接前零件裝配精度對電子束焊質(zhì)量的影響很大，因為端面接觸部位存在間隙或零件配合過松都會造成焊接變形，所以，不論是冷壓還是熱裝，都要控制機加工的公差配合，零件焊接前壓配的精度，確保裝配到位。