電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當電子的動能在撞擊時轉(zhuǎn)化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執(zhí)行，以防止電子束散逸。

設(shè)備包括：

電子槍，產(chǎn)生電子束，
工作腔，大部分被抽成“低”或“高”真空，
工件機械手（定位機構(gòu)），
電源以及控制和監(jiān)視電子設(shè)備。

為了使電子槍正常工作，相對于加速電子透鏡和磁聚焦透鏡的光軸地調(diào)整電子束。這可以通過在聚焦透鏡之前施加一些特定的徑向方向的磁場和垂直于光軸的強度來完成。這通常是通過一個簡單的校正系統(tǒng)來實現(xiàn)的，該校正系統(tǒng)由兩對線圈組成。通過調(diào)節(jié)這些線圈中的電流，可以產(chǎn)生任何所需的校正場。

快速偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)也可以用于成像和雕刻（如果配備了適當?shù)碾娮釉O(shè)備）。在這種情況下，設(shè)備像掃描電子顯微鏡一樣操作，分辨率約為0.1毫米（受光束直徑限制）。在類似的模式下，由計算機控制的細光束可以通過熔化薄的表面層在金屬表面“寫”或“畫”圖片。

電子束焊機加工具有以下的特色：
1）能量密度高電子束聚集點范圍小，能量密度高，適合于加工精微深孔和窄縫等。且加工速度快，。
2）工件變形小電子束加工是一種熱加工，主要靠瞬時蒸騰，工件很少發(fā)生應力和變形，并且不存在工具損耗。適合于加工脆性、耐性、導體、半導體、非導體以及熱敏性材料。
3）加工點上化學純度高 由于整個電子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室內(nèi)進行的，所以熔化時可以防止由于空氣的氧化作用所發(fā)生的雜質(zhì)缺點。適合于加工易氧化的金屬及合金材料，特別是要求純度高的半導體材料。
4）電子束焊機可控性好 電子束的強度和方位均可由電、磁的方法直接控制，便于實現(xiàn)自動化加工。

真空分散焊焊接特色：
(1)接頭強度高。特別適用于選用熔焊易產(chǎn)生裂紋的資料的焊接，由于不改動母材性質(zhì)，因而接頭化學成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強度高。
(2)可焊接資料品種多。真空擴散焊機可焊接多種同類金屬及合金，同時還能焊接許多異種資料。如果選用加過渡合金層的真空分散焊，還能夠焊接物理化學性能差異很大，高溫下易構(gòu)成脆性化合物的異種或同種資料。
(3)可用于需要大面積結(jié)合的零部件、疊層構(gòu)件、中空型構(gòu)件、多孔型或具有雜亂內(nèi)部通道的構(gòu)件、封閉性內(nèi)部結(jié)合件以及其他焊接辦法可達性差的零部件的制造。
(4)真空擴散焊機分散焊接為整體加熱，構(gòu)件變形小、尺度精度高

電子束焊技術(shù)早于1948年源起于德國，1952年制作了臺電子束加工機，1958年誕生了臺電子束焊機。真空電子束焊機提示它的基本原理是：真空條件下，電子槍發(fā)射的電子束在高電壓（通常是20kV～300kV）加快下（0.3～0.7倍的光速），通過電磁透鏡聚集成高能量密度的電子束，當電子束炮擊工件時，電子的動能轉(zhuǎn)化為熱能，焊區(qū)的部分溫度突然上升到6000℃以上，使工件材料熔化，完結(jié)焊接。

電子束焊按被焊工件所在環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊：
高真空電子束焊在10-4～10-1Pa的壓強下進行。真空條件，可以對熔池的“維護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊在10-1～10Pa的壓強下進行，也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空，縮短了抽真空時間，提高了出產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在出產(chǎn)線上運用。

宇航技術(shù)中所用各類火箭、衛(wèi)星、飛船、空間站、太陽能電站等的結(jié)構(gòu)件、發(fā)動機以及各種儀器均需用焊接技術(shù)來完結(jié)，電子束焊接將是完結(jié)空間結(jié)構(gòu)焊接和滿足其需求的強有力技術(shù)。且跟著設(shè)備、技術(shù)等國產(chǎn)化趨勢的增強，及電子束焊接等技術(shù)對焊材及人工本錢的大幅下降優(yōu)勢逐漸趨于明顯等，國內(nèi)電子束焊機等電子束金屬加工設(shè)備工作展開將迎來利好趨勢，給電子束焊機的展開增添了新的生機。