產(chǎn)品別名 |
電子束焊接設(shè)備 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
用電子束進(jìn)行定位焊是裝夾工件的有效措施，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)約裝夾時(shí)間和經(jīng)費(fèi)?？梢圆捎煤附邮骰蛉跏鬟M(jìn)行定位焊，對(duì)于搭接接頭可用熔透法定位，有時(shí)先用弱束流定位，再用焊接束流完成焊接。
將活性劑應(yīng)用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對(duì)電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。
與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點(diǎn)為：
?、偈褂没钚詣┛擅黠@減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br />
②SiO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對(duì)電子束焊接熔深增加有影響。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。
④使用活性劑后，聚焦電流和束流對(duì)電子束焊熔深增加有影響。
當(dāng)參數(shù)選擇合適、裝配間隙不大于0.4mm時(shí)，均可獲得外觀成形良好、內(nèi)部無(wú)缺陷的焊縫。電子束填絲焊接時(shí)，焊縫截面幾何特征在聚焦電流變化時(shí)，以表面焦點(diǎn)處的聚集電流為ZX，均存在一定程度的對(duì)稱性。利用這一結(jié)果可較為方便地估計(jì)工藝裕度區(qū)間，優(yōu)化參數(shù)。
