用電子束進行定位焊是裝夾工件的有效措施，其優(yōu)點是節(jié)約裝夾時間和經(jīng)費。可以采用焊接束流或弱束流進行定位焊，對于搭接接頭可用熔透法定位，有時先用弱束流定位，再用焊接束流完成焊接。

在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對接頭準備的要求。電子束掃描是通過改變偏轉線圈的激磁電流，從而使橫向磁場變化來實現(xiàn)的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測接縫的位置和實現(xiàn)焊縫跟蹤，此時電子束的掃描速度可以高達50~100m/s，掃描頻率可達20kHz。在焊接大厚度工件時為了防止焊接所產(chǎn)生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設置電子束偏轉裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對于大量生產(chǎn)中電子槍工作穩(wěn)定是十分有利的。

電子束焊機有兩類：低壓電子束焊機的加速電壓為30～60千伏；高壓電子束焊機的加速電壓可達175千伏。電子束焊可焊接所有的金屬材料和某些異種金屬接頭,從箔片至板材均可一道焊成，鋼板可焊厚度達100毫米,鋁板達150毫米，銅板可達25毫米。碳鋼在真空中焊接時，由于鋼中原含有的氣體會釋放出來，焊縫金屬容易產(chǎn)生微氣孔。

當束功率密度低于105W/cm2時，電子束的能量在工件表面將轉換為熱能，由于工件表面的散熱條件較好，通過熱傳導的方式，熔池有向工件深層發(fā)展的趨勢，此時焊縫熔深較淺，稱為熔化成形。

　　當束功率密度增大到超過105W/cm2時，焊縫表面金屬迅速熔化且劇烈蒸發(fā)，在蒸發(fā)反作用力的排斥下，熔池下凹，排開液態(tài)金屬而露出新的固態(tài)金屬表面，使電子束可以穿透到相當?shù)纳疃?，形成一個細長的束孔。

　　隨著電子束的移動，束孔的金屬不斷熔化并被排斥到熔池后方，冷凝后形成焊縫，這種焊縫稱為深穿入成形。電子束焊接中主要采用這種成形方法以發(fā)揮其深寬比較大的優(yōu)點。

當參數(shù)選擇合適、裝配間隙不大于0.4mm時，均可獲得外觀成形良好、內部無缺陷的焊縫。電子束填絲焊接時，焊縫截面幾何特征在聚焦電流變化時，以表面焦點處的聚集電流為ZX，均存在一定程度的對稱性。利用這一結果可較為方便地估計工藝裕度區(qū)間，優(yōu)化參數(shù)。

焊前壓配指焊接零件的定位和裝夾。焊接前零件裝配精度對電子束焊質量的影響很大，因為端面接觸部位存在間隙或零件配合過松都會造成焊接變形，所以，不論是冷壓還是熱裝，都要控制機加工的公差配合，零件焊接前壓配的精度，確保裝配到位。