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電子封裝用球形硅微粉

更新時間：2023-06-01 信息編號：6f1gfuk307d4db
電子封裝用球形硅微粉

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  • 江西

  • 其它

  • 球形硅微粉,熔融硅微粉,活性硅微粉,結晶硅微粉

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電子封裝用球形硅微粉

產品別名
球形硅微粉,電子封裝填料
面向地區(qū)
產地
江西
原產地
其它
用途
工業(yè)用
品名
石英粉
在電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應力、低α射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對這幾個要求，環(huán)氧塑封料在樹脂基體里摻雜無機填料，現用的無機填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封料的熱膨脹系數，增加熱導，降低介電常數，環(huán)保、阻燃，減小內應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。

吉安豫順新材料有限公司 3年

  • 熔融硅微粉,結晶硅微粉,球形硅微粉,勃姆石
  • 江西省吉安市遂川縣工業(yè)園區(qū)東區(qū)

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