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延安G4G9燈透明封裝硅膠LED封裝膠G8透明LED膠

更新時(shí)間1:2025-10-07 信息編號(hào):933mgfo1o6f8c4 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 65.00
關(guān)鍵詞 G4G9燈透明封裝硅膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝,B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處,注意密封,防止酸、堿雜質(zhì)混入,貯存期不多于6個(gè)月,本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。
備注:這些是我們認(rèn)為可靠的資料,由于實(shí)際情況千差萬別,我們不可能對(duì)所有情況一概了解,所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品,然后自行決定合適的使用方法。

混合之前,A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置,攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次,然后再使用。
2.混合時(shí),重量比為 A:B = 10:1,如需改變比例,應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多,操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高,操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3. 調(diào)配好的膠液,在凝膠(明顯增稠)前用完,否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

適用范圍:
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如:電子電器模塊灌封、動(dòng)力電池,攝像頭LED防水電源、汽車HID燈模塊電源、新能源電子模塊、太陽能電源模塊、變壓器、傳感器灌封等。

二、產(chǎn)品簡(jiǎn)介:?
1.膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利 ? ?于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2.耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在(-60~250℃)溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性,絕緣性能。 ?
3.固化過程中不收縮,具有更優(yōu)的防水、防潮。
?4.具有導(dǎo)熱阻燃性,阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí)。

三、規(guī)格參數(shù):

項(xiàng)目 A組分 B組分 固 化 前 外觀 黑色/白色/灰色流體 白色流體 A組分粘度(mpa.s,25℃) 4500±500 B組分粘度(mpa.s,25℃) 4500±500 混 合 后 雙組分混合比例(重量比) A :B = 1 :1 混合后黏度(mpa.s) 3000±500 混合后比重(g/ml) 1.60±0.05 可操作時(shí)間(min,25℃) 10-40 固 化 后 硬度(shore A) 55±10 導(dǎo)熱系數(shù)( W(m?K)) ≥0.8 介電強(qiáng)度(kV/mm) ≥27 介電常數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3 體積電阻率(Ω?cm) ≥1.0*1016 線膨脹系數(shù)(m/(m?K)) ≤2.2*10-4 阻燃性能 94-V0 防水等級(jí) ≥IP65?

?四、使用說明:

1. 按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2. 將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,50℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需3小時(shí)左右固化。

所屬分類:合成橡膠/硅橡膠

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