X-ray檢測技術(shù)
X-ray檢測技術(shù)如何在PCBA中的得到更好的應(yīng)用呢？　　先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展情況。隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對新的挑戰(zhàn)，許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。　　X-ray檢測技術(shù)就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。現(xiàn)在的X-ray檢測系統(tǒng)不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，已經(jīng)被用于很多領(lǐng)域。PCBA行業(yè)是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測技術(shù)是電子組裝質(zhì)量的必要手段。

　　以PCBA行業(yè)來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點(diǎn)的質(zhì)量，X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因?yàn)閄-ray檢測技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測儀器來保障產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。　　TBK國際檢測中心推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。的檢測效果適用于大型、小型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。并具備分析缺陷（例如：開路，短路，焊接點(diǎn)空洞等）的功能可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。如您想進(jìn)一步了解該項(xiàng)技術(shù)與設(shè)備可登錄網(wǎng)站咨詢在線客服，或撥打直接洽談。

主營產(chǎn)品: 金屬非金屬材料檢測,電工電子產(chǎn)品檢測

蘇州天標(biāo)檢測技術(shù)有限公司（注冊商標(biāo)“TBK”）成立于2011年，擁有顯微分析、熱分析、無損檢測、化學(xué)成分、物理性能、可靠性等多種檢測與分析項(xiàng)目，我們借助科學(xué)的檢測分析方法、專業(yè)的工程技術(shù)人員和精良的儀器設(shè)備，幫助客戶解決在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易等環(huán)節(jié)遇到的各種檢測認(rèn)證問題。是集產(chǎn)品綜合性檢測、分析、鑒定、評估和咨詢服務(wù)的單位。 TBK檢測中心經(jīng)過數(shù)十年的積累和發(fā)展已建設(shè)成為一個集試驗(yàn)技術(shù)研究與應(yīng)用、試驗(yàn)檢測與分析、試驗(yàn)設(shè)備研制為一體的綜合性檢測服務(wù)機(jī)構(gòu)。具備一支高學(xué)歷高素質(zhì)專家團(tuán)隊(duì)、具備豐富的環(huán)境可靠性試驗(yàn)工程技術(shù)、失效分析技術(shù)、理化檢測技術(shù)的研究及實(shí)踐能力。實(shí)驗(yàn)室按照CNAS中國合格評定國家認(rèn)可委員會和CMA江蘇省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局的要求建立運(yùn)營，并依據(jù)ISO/IEC17025,ISO9000,CNAS-CL01,CNAS-CL11進(jìn)行管理，遵循行為公正、方法科學(xué)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、服務(wù)規(guī)范的質(zhì)量方針，依照IEC、ISO、IEEE、MIL、ASTM、J-STD、GJB、GB、SJ等國際、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)提供專業(yè)檢測技術(shù)服務(wù)。

截止目前，歐盟POPs限制清單物質(zhì)總計(jì)32項(xiàng)同時，針對斯德哥爾摩公約管控物質(zhì)及各國POPs類似法規(guī)，TBK皆能提供測試、咨詢、培訓(xùn)等合規(guī)方案。各國POPs類似法規(guī)如下：中國污染物管控要求（中國POPs）；日本化審法一類物質(zhì)（日本POPs）；澳大利亞IChEMS登記冊（澳大利亞POPs）；

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  產(chǎn)品名：電線電纜檢測

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